ALIMENTADOR 01005 de SAMSUNG SM321 SM421 SMN 8mm para a máquina montada de superfície da tecnologia

ALIMENTADOR 01005 de SAMSUNG SM321 SM421 SMN 8mm para a máquina montada de superfície da tecnologia

Descrição:

A razão principal para que o movimento surija a tecnologia da montagem era a grande melhoria em termos da velocidade, da confiança e do custo para o processo de conjunto do PWB. Enquanto este é o impacto principal para a adoção da tecnologia, igualmente impacta o projeto e o desenvolvimento de circuitos eletrônicos e do equipamento novos. Felizmente esta transferência traz mais vantagens ao desempenho do desenvolvimento e do circuito, do que desvantagens.

Especificações:

Capacidade da fonte:

Venda o alimentador novo e usado original de Samsung:

• MANUTENÇÃO PROGRAMADA 24MM FEEDER DE SAMSUGN PC
• ALIMENTADOR DA MANUTENÇÃO PROGRAMADA 32MM DE SAMSUNG PC
• ALIMENTADOR DA MANUTENÇÃO PROGRAMADA 8MM DE SAMSUNG PC
• ALIMENTADOR DA MANUTENÇÃO PROGRAMADA 12MM DE SAMSUNG PC
• ALIMENTADOR DA MANUTENÇÃO PROGRAMADA 16MM DE SAMSUNG PC
• ALIMENTADOR DA MANUTENÇÃO PROGRAMADA 24MM DE SAMSUNG PC
• ALIMENTADOR DA MANUTENÇÃO PROGRAMADA 32MM DE SAMSUNG PC
• ALIMENTADOR DE SAMSUNG PC SM16MM
• ALIMENTADOR DE SAMSUNG PC SM44MM
• ALIMENTADOR DA MANUTENÇÃO PROGRAMADA 8MM DE SAMSUNG PC
• ALIMENTADOR DA VARA SM320

Vantagem de SMT:

1. Os erros pequenos na colocação componente estão corrigidos automaticamente enquanto a tensão de superfície da solda derretida puxa componentes no alinhamento com almofadas da solda. (Por outro lado, os componentes do através-furo não podem levemente ser desalihnados, porque uma vez que as ligações são através dos furos, os componentes inteiramente são alinhados e não podem se mover lateralmente fora do alinhamento.)

2. Melhore o desempenho mecânico sob as circunstâncias de choque e da vibração (em parte devendo abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering)

3. Mais baixas resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.

4. Melhor desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.

5. Menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)

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