PLACA do GABARITO de VCS peças sobresselentes de uma máquina de Juki do material contínuo do ASM M131 E21329980A0

PLACA do GABARITO de VCS peças sobresselentes de uma máquina de Juki do material contínuo do ASM M131 E21329980A0

Especificação de produto:

Capacidade da fonte:

Venda & repare peças sobresselentes novas originais de Juki a preço baixo:

• PARAFUSO M4 X 16 DE SM6041602TN JUKI
• CALIBRAÇÃO 3DAOI BOARD2 DE JUKI 40160514
• ELEMENTO DE FILTRO DE PF901007000 JUKI
• O MOTOR FG DO TRANSPORTE DE E9457729AA0 JUKI CABOGRAFA O ASM
• CORREIA TRANSPORTADORA de ES01301200A JUKI (2080X5.5)
• ASM DO MOTOR LINEAR DE JUKI 40077071 XR
• FUSÍVEL 8A de ESS16022100 JUKI
• DOBRADIÇA L DA TAMPA DE JUKI 40049404
• ASM DO CABO DE EXTENSÃO DO MOTOR DO RZ DE E94877210A0 JUKI
• OS CB DE E2428715000 JUKI APOIAM B
• PISTA 1 DE E7051716000 JUKI
• ASM SECUNDÁRIO DO PROCESSADOR CENTRAL 2 DE E86057000A0 JUKI
• ASM DO SERVO MOTOR DA TETA DE E93968550A0 JUKI.
• CABEÇA DA ENGRENAGEM DO TRANSPORTE DE ESZ13004100 JUKI
• SUPORTE A DO EIXO DE E2009760000 JUKI
• E5343706A0A JUKI TAPE_DISCHARGE_ROLLER_BASE_24
• ST DO ASM DA CONCLUSÃO DO MONITOR DA VISÃO DE JUKI 40033712
• POLIA DE ESD18580000 JUKI
• JUKI 40000778 AWC (L) ASM DO MECÂNICO
• ASM SERVO DO CABO DA C.A. +15V DE E92377290A0 JUKI.
• ASM DO SENSOR R DE E90917230A0 JUKI SPAD/BGA
• ASM DO CABO DO RELÉ DO FÃ DA PARTE SUPERIOR DE E92487290A0 JUKI.

Adequado conservado em estoque:

Vantagens de SMT:
A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.
Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.

1. Melhore o desempenho mecânico sob as circunstâncias de choque e da vibração (em parte devendo abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering).

2. Mais baixas resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.

3. Melhor desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.

4. Menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)

5. Mais baixos preço inicial e época da fundação para a produção em massa, usando o equipamento automatizado.