SUPORTE DA CABEÇA DE ADCPM8017 FUJI CP7 CP733 CP742 CP743

SUPORTE ORIGINAL ADCPM8017 DA CABEÇA DE FUJI CP7 CP733 CP742 CP743 DAS PEÇAS SOBRESSELENTES DA MÁQUINA DE SMT

Especificações:

Detalhes:

Capacidade da fonte:

Forneça todas as peças novas e usadas originais de FUJI a bom preço:

• BOCAL ÚNICO 5G de FUJI ABHPN6855 QP-2
• CONJUNTO S-R30F-050G-270 QP DO BOCAL DE FUJI ABHPN6858
• CONJUNTO S-R30F-080G-270 QP DO BOCAL DE FUJI ABHPN6890
• CONJUNTO S-R30F-080G-270 QP DO BOCAL DE FUJI ABHPN6891
• CONJUNTO S-R30F-080G-270 QP DO BOCAL DE FUJI ABHPN6893
• BOCAL ÚNICO 8G de FUJI ABHPN6895 QP-2
• NOVO TIPO DO CONJUNTO S-R30F-013-270 DO BOCAL DE FUJI ABHPN6910
• NOVO TIPO DO CONJUNTO S-R30F-018-270 DO BOCAL DE FUJI ABHPN6920
• BOCAL S-R30F-010-270 de FUJI ABHPN8010 ABHPN-6210 ao BOCAL Nozzl
• BOCAL S-R30F-018-270 DE FUJI ABHPN8030 A ABHPN-6230
• BOCAL S-R30F-025G-270 DE FUJI ABHPN8050 A ABHPN-6710
• BOCAL S-R30F-200-270 de FUJI ABHPN8110 ABHPN-6300 ao BOCAL Nozzl
• BOCAL DO CONJUNTO S-R30B-010-270 DO BOCAL DE FUJI ABHPN8130
• BOCAL DO CONJUNTO S-R30B-025-270 DO BOCAL DE FUJI ABHPN8160
• BOCAL DO CONJUNTO S-R30B-025-270 DO BOCAL DE FUJI ABHPN8164
• BOCAL DO CONJUNTO I-S12B-007-100 DO BOCAL DE FUJI ABHPN8510
• TIPO DO ÍNDICE DO BOCAL DE FUJI ABHPN8512 QP (I-12B-007-100) I-S12B-00
• BOCAL DO CONJUNTO I-S12B-010-100 DO BOCAL DE FUJI ABHPN8520
• TIPO DO ÍNDICE DO BOCAL DE FUJI ABHPN8522 QP (I-12B-010-100) I-S12B-01
• BOCAL DO CONJUNTO I-S12B-013-100 DO BOCAL DE FUJI ABHPN8530

Vantagem de SMT:
A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.
Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.

1. Bom desempenho mecânico sob as circunstâncias de choque e da vibração (em parte devendo abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering)

2. Mais baixas resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.

3. Melhor desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.

4. Menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)

5. Mais baixos preço inicial e época da fundação para a produção em massa, usando o equipamento automatizado.

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