Lugar de origem: | Alemanha |
Marca: | DEK |
Certificação: | CE |
Número do modelo: | DEK 165675 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
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Preço: | negotiation |
Detalhes da embalagem: | Embalagem original |
Tempo de entrega: | 1-3 dias |
Termos de pagamento: | T/T, Western Union, Paypal |
Habilidade da fonte: | 100 PCes/mês |
Número da peça: | 165675 | circunstância: | novo original e usado |
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qualidade: | excelente | termos de envio: | ar ou mar |
cor: | prata | modelo de máquina: | Máquina do DEK |
MOQ: | 1 PC | embalagem: | caixa da caixa |
prazo de entrega: | 1-3 dias | outros serviços: | reparo disponível |
Realçar: | CURSO DO CILINDRO 4 DO DEK,2CAN-DA1-1-Z30 O-001RPP30,Cilindro 165675 do DEK |
DEK de TXT do FURO do CURSO 20 do CILINDRO 4 de Replacement Parts SMT 165675 da impressora do CE
Especificações:
Tipo | CURSO DO CILINDRO 4 DO DEK |
Número da peça | DEK 165675 |
Modelo | 2CAN-DA1-1-Z30 O-001RPP30 |
Garantia | 1 mês |
Uso para a máquina | MÁQUINA DA IMPRESSORA DO DEK |
Assegure | Testado pelo DEK |
Garantia | Tipo e funcionamento de 100% |
Capacidade da fonte:
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Peças relacionadas:
Nome de parte | Número da peça | Modelo da parte |
CÂMERA DA GRAFITE DO DEK | 191010,191610,198040,198810 | 8008629,8012979 |
CÂMERA DO VERDE DO DEK | 191011,191641,198041,198811 | 8008630,8012980 |
CÂMERA DO DEK HAWKEYE | 191013,191643,198043,198813 | 8008633,8008634,8012983,8012510 |
Vantagens de SMT:
A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.
Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.
1. Bom desempenho mecânico sob as circunstâncias de choque e da vibração (em parte devendo abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering)
2. Mais baixas resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.
3. Melhor desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.
4. Menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)
5. Mais baixos preço inicial e época da fundação para a produção em massa, usando o equipamento automatizado.
Pessoa de Contato: David
Telefone: +86-13554806940