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Máquina de baixo nível de ruído da colocação de KE-2060M KE-3020V JUKI SMT

Máquina de baixo nível de ruído da colocação de KE-2060M KE-3020V JUKI SMT

  • Máquina de baixo nível de ruído da colocação de KE-2060M KE-3020V JUKI SMT
Máquina de baixo nível de ruído da colocação de KE-2060M KE-3020V JUKI SMT
Detalhes do produto:
Lugar de origem: Japão
Marca: JUKI
Número do modelo: KE-2060M
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 grupo
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: Caixa de madeira
Tempo de entrega: 3-7 dias
Termos de pagamento: T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 1000set/months
Contato
Descrição de produto detalhada
Tipo: juki Qualidade: de alta qualidade
tamanho componente: 01005 - 74 x 74 milímetros ou 50 x 150 milímetros dimensão da placa: 610 x 560 milímetros
termos de envio: ar ou mar MOQ: 1 grupo
Termos do pagamento: pagamento adiantado Prazo de entrega: 1-3 dias
Embalagem: caso de madeira outros serviços: Reparo disponível
Realçar:

KE-2060M

,

KE-3020V

,

Máquina da colocação de JUKI SMT

Máquinas KE da colocação de FUJI SMT - 3020V Flex Chip With Second Hand

Descrição:
O KE-3020V é a tecnologia a mais atrasada da vanguarda de JUKI para a qualidade melhorada da flexibilidade e da produção. Apoia alimentadores eletrônicos e mecânicos da fita e pode tratar placas até 610 x 560 milímetros. Com sua cabeça do laser do multi-bocal, o KE-3020V pode conseguir uma velocidade IPC9850 avaliado do cph 17.100 e é capaz de uma escala da colocação componente de 01005 a 74 x 74 milímetros.

Características:
Único pórtico do , 1 cabeça pelo pórtico
Ideal para a alto-mistura, alto-comutação, ambientes.
bocais do 6 pelo pórtico (mais a cabeça de IC em 3020V)
Pode colocar 6 componentes simultaneamente e centro - - na mosca.
Movimentação de baixo nível de ruído do parafuso da bola da precisão alta do com codificadores lineares
O laser da precisão alta do alinha centrar-se componente
Select que centra o método baseado no tipo, no navio, no tamanho e no material componentes.
Visão de alta velocidade do efeito estroboscópico do que centra o sistema (3020V únicos)
Em--voo-visão que centra a velocidade da colocação do aumento eliminando paradas desperdiçadas sobre a câmera.
O ♦ muda rapidamente troles do alimentador
Apoia troles eletrônicos e mecânicos do alimentador.
POP padrão Capacibility
o conjunto do Pacote-em-pacote é apoiado inteiramente usando unidades lineares ou giratórias do fluxer.

Especificações:

Cabeça da colocação

cabeça do laser do Multi-bocal do ♦ (6 bocais)
Cabeça da elevada precisão do ♦ (1 bocal)

Taxa da colocação (máximo)

centrar-se do laser do cph do ♦ 17.100 (IPC 9850)
centrar-se da visão do cph do ♦ 2.400
visão do cph do ♦ 9.470 que centra-se com MNVC

Escala componente

♦ 01005 - 74 x 74mm ou 50 x 150mm
Altura componente do ♦ (máximo)
♦ 25mm

Precisão da colocação

centrar-se do laser do ♦ ±50μm (≥ 1 de Cpk)
centrar-se da visão do ♦ ±30μm (≥ 1 de Cpk)
visão do ♦ ±40μm (≥ 1 de Cpk) que centra-se com MNVC

Dimensão da placa (máximo)

♦ 610 x 560mm
Folheto do ♦ (pdf)

Entradas do alimentador

♦ Max.160 em caso da fita de 8mm (em um alimentador dobro elétrico da fita)
O ♦ o uso de alimentadores dobro eletrônicos da fita permite a montagem de um máximo de 160 tipos do componente.

Aplicação de SMT:
A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.
Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.

Bom desempenho mecânico do ♦ sob circunstâncias de choque e da vibração. (Em parte devido abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering.)

O ♦ abaixa a resistência e a indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.

O ♦ melhora o desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.

♦ que menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)

Preço inicial do ♦ e época razoáveis da fundação para a produção em massa, usando equipamentos automatizados.

Contacto
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Pessoa de Contato: David

Telefone: +86-13554806940

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